中国半导体市场将从以出口为主转为以内销为主,FD

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在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上,瑞芯微电子高级副总裁陈锋指出,但是AIoT市场是一一三个 厚度分散的市场,对于高性能,计算能力以及连接性能等方面都在着很高的要求。

而那此需求都在给芯片的设计和研发带来很高的挑战,尤其是对于碎片化的市场而言,单一市场的芯片出货量未必高,不难 支撑芯片的后续研发和细分市场的发展。不过,对于那此疑问报告 ,FD-SOI技术能够很好的缓解甚至是补救那此疑问报告 。

陈锋也强调,FD-SOI技术也非常符合中国市场的需求。当前,中国的市场位于着没有来越多细分的市场,市场竞争激烈,产品同质化是那此市场面临的普遍疑问报告 ,而还会在那此市场脱颖而出就时需要有优势化的技术,这就要求能有定制化的芯片来支撑。

而FD-SOI相较于FinFet在成本方面的优势就非常适合中国市场的需求。一块儿,陈锋也强调,中国庞大的,碎片化的市场能够够从一定程度上保证FD-SOI芯片的数量。

最后,对于FD-SOI的生态系统的发展,不仅仅时需市场需求的支撑,也时需技术提供商,晶圆厂,IP公司,设计公司的协力商务公司合作 ,没有没有,能够够推动生态系统的建设。

IBS首席执行官 Handel Jones指出,今年半导体市场但是面临着没有来越多挑战和疑问报告 。

比如,IBS的数据预计,2019年,全球半导体市场但是下降13.5%,到2020年才会回升,增长6.08%。

其中,在细分市场领域,Handel Jones表示,DRAM市场预计2019年但是下降29.36%,不过到2020年你你这个市场但是出现复苏,预计但是增长9.87%。NAND市场预计2019年下降22.62%,2020年也会复苏,增长12.36%。

值得注意的是,Handel Jones强调,目前中美贸易战但是对韩国的三星和海力士有利,而不能够美光的发展。

而对于未来的半导体市场发展机遇,Handel Jones表示,人工智能和物联网等市场都位于着巨大的发展机遇。

其中,人工智能在边缘的应用但是日渐兴起,以智能手机的拍照功能为例,目前全球约有35亿部手机在使用,而消费者对于智能手机拍照功能的需求也日趋强烈。在你你这个趋势的带动下,智能手机在传感器,NPU等方面的需求没有大。

此外,自动驾驶,智能城市,智能家居,智能工厂,智能农业等也但是推动人工智能的发展。

而对于未来的物联网市场,Handel Jones则指出,随着5G技术的商用和性性成长期 的句子 图片 图片 ,但是加速物联网的连接功能,推动物联网市场的高速增长。而与此一块儿,用于FD-SOI技术在超低功耗,低成本方面的表现,也但是在你你这个领域大放光彩。

从数据方面来看,IBS预计,到2027年,全球物联网用半导体市场规模但是达到567亿美元。

而对于中国市场,Handel Jones指出,在未来中国但是成长成为全球你你这个行业的领头羊。比如,在汽车电子市场,中国但是保持领先。Handel Jones还表示,中国的半导体市场未来依然巨大的发展空间。

一块儿,中国的半导体市场占到了全球市场的一半左右,未来将从此前的出口为主,转变为以内销为主,中国国内的半导体市场随着人工智能等新兴产业的发展,将爆发强劲的市场需求,国内市场的需求没有大!

格芯高级副总裁Americo Lemos指出,高速增长的物联网市场但是为FD-SOI带来巨大的发展机遇,未来FD-SOI工艺也将为物联网产业提供更低功耗,更安全的补救方案。

比如在诸如物联网,无人机等诸多细分市场,FD-SOI都在着巨大的发展空间。一块儿,随着那此市场对于通信能力的需求,RF-SOI在5G/4G市场都在着不错的发展,据Americo Lemos介绍,目前,RF-SOI但是出货超过5000亿片,IP方面则但是拥有28三个 。

此外,Americo Lemos还表示,FD-SOI工艺在中国市场的发展良好,2019年,22FDX 500%以上的流片都在来自中国客户,数量上也相对于2018年都在了较大幅度的增长。

最后,Americo Lemos强调,觉得 格芯近两年来总爱 位于业务转变的道路上,战略上基于优化形态学 和效益的转变也没有来越多,有但是对于FD-SOI的支持与生态系统的建设还会停止。

文章来源:集微网

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